10+ 年
国际顶尖光刻材料
研发实战经验
研发实战经验
國際頂尖光刻材料
研發實戰經驗
研發實戰經驗
years of top-tier photoresist R&D
聚焦先进封装与前道配套，以两岸协作驱动半导体光刻胶材料国产替代。
聚焦先進封裝與前段配套，以兩岸協作驅動半導體光阻劑材料國產替代。
Driving domestic substitution of semiconductor photoresist materials — focused on advanced packaging & front-end ancillary chemistry, powered by cross-strait collaboration.
以「台湾成熟技术背书 ＋ 大陆本地研发生产交付」双轮驱动，解决国内 Tier-1 晶圆厂与封测厂的供应链安全顾虑，呼应国家半导体材料国产替代战略。采轻资产启动、分阶段扩张，每一阶段以实际营收与客户验证为前提。
以「台灣成熟技術背書 ＋ 大陸本地研發生產交付」雙輪驅動，解決國內 Tier-1 晶圓廠與封測廠的供應鏈安全顧慮，呼應國家半導體材料國產替代戰略。採輕資產啟動、分階段擴張，每一階段以實際營收與客戶驗證為前提。
Twin-engine model — mature Taiwan technology endorsement plus local R&D and delivery in mainland China — addressing the supply-chain security concerns of domestic Tier-1 fabs and OSAT players. Asset-light launch, staged expansion, each phase gated by real revenue and customer validation.
核心团队具备导入台积电、联电先进制程材料供应链的实战经验，对接国际顶尖客户的品控标准。
核心團隊具備導入台積電、聯電先進製程材料供應鏈的實戰經驗，對接國際頂尖客戶的品管標準。
Hands-on experience qualifying advanced-process materials into the TSMC and UMC supply chains, aligned to top-tier customer quality standards.
已与国内先进封测客户建立深度合作意向，核心团队现有客户覆盖国内半导体及显示行业头部企业，验证周期可显著缩短。
已與國內先進封測客戶建立深度合作意向，核心團隊現有客戶涵蓋國內半導體及顯示產業龍頭企業，驗證週期可顯著縮短。
Deep-collaboration intent established with leading domestic OSAT customers; the team's existing network spans head-player semiconductor and display companies, materially shortening qualification cycles.
20+ 年半导体与显示行业专用化学材料研发经验，曾服务于台积电、联电、美光、日月光、欣邦、长电等供应链体系。
20+ 年半導體與顯示產業專用化學材料研發經驗，曾服務於台積電、聯電、美光、日月光、欣邦、長電等供應鏈體系。
20+ years in specialty chemicals for the semiconductor and display industries, with service across the TSMC, UMC, Micron, ASE, and JCET supply chains.
欢迎晶圆厂、封测厂、材料同业与投资伙伴交流合作。
歡迎晶圓廠、封測廠、材料同業與投資夥伴交流合作。
We welcome dialogue with fabs, OSAT players, materials peers and investment partners.
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